本课题完成的工作及研究内容

本课题主要是基于存储测试系统对存储测试系统进行可靠性分析及的实验及研究。在导师的指导下主要完成以下研究工作：

(1) 学习可靠性相关基础知识，包括建模及实验设计方法

(2) 掌握集成芯片环境考核方法

(3) 设计芯片环境实验，包括高、低温、振动、冲击等

(4) 对给定芯片进行可靠性相关实验

(5) 实验数据分析

(6) 对芯片环境可靠性进行评价

研究工作总结

本文采用理论分析和实验相结合的方法，研究了集成芯片的可靠性。主要进行了以下几方面的研究工作：

（1）广泛检索了国内外关于ASIC可靠性领域的研究，特别是ASIC可靠性设计和ASIC可靠性试验相关的文献，了解到ASIC可靠性在这方面的研究进展，确定了我们的研究方向和一些创新点。

（2）广泛阅读了国内外有关系统可靠性的书籍和文献，深入了解了ASIC可靠性的设计和分析方法，为ASIC可靠性研究奠定了理论基石。

（3）对所研究ASIC进行了可靠性的有关研究，进行了可靠性试验。为提ASIC的可靠性指明了方向。

拟采用的研究方法

本设计是对存储测试系统进行可靠性分析及的实验及研究,在通过查阅大量资料之后拟采用理论分析与实验分析相接合的方法实现对研究ASIC可靠度的分析与实验研究.

研究ASIC的可靠性就是要研究集成芯片工作系统的可靠性，研究整体的可靠性要研究各组成部分的可靠性及相互作用，体现ASIC的可靠性能优越。ASIC可靠性模型分析在ASIC的可靠性研究中具有重要的作用，为此我将设计同一功能两种方法的存储测试系统来对，所研究的ASIC进行可靠性理论分析。设计两种方案一种采用ASIC芯片。一种则是用通用的数字芯片代替ASIC的功能。通过对这两种存储测试系统可靠性的分析来对ASIC进行可靠性模型分析。具体思路是先对两种系统的工作原理进行分析；再通过可靠性建模的方法和故障分析对 两种系统对立相对应的可靠性模型；最后通过两种模型的分析对ASIC可靠性进行评价。

可靠性试验是评价产品可靠性水平的重要手段。目前把测定、验证、评价、分析等为提高产品可靠性而进行的各种试验，统称为可靠性试验。可靠性试验是开展产品可靠性工作的重要环节。

可靠性试验一般是在产品的研究开发阶段和大规模生产阶段进行的。在研究开发阶段，可靠性试验主要用于评价设计质量、材料和工艺质量。为此我们将设计ASIC的可靠性实验，在此课题的研究中会设计高温、低温和冲击实验来对研究ASIC进行可靠性测试。并对测试结果进行分析。