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基于STM32的最小硬件系统的软硬件设计与实现

[关键词:STM32,最小硬件系统,软硬件]  [热度 ]
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作品编号:txgc0384,word全文:33页,合计:11000

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基于STM32的最小硬件系统的软硬件设计与实现毕业设计论文------

微控制器模块

本设计中的微控制器采用意法半导体公司出产的STM32F103VET6芯片,STM32F103VET6基于ARM Cortex-M3内核设计,片上集成有丰富的数字和模拟资源,512K字节的内部Flash和64K的内部SRAM,允许最高72 MHz的工作频率,是一款性价比很高的32位ARM处理器,是低成本ARM嵌入式应用的极佳选择。其引脚分布如图1-3所示。

红外遥控模块

系统的红外接收模块采用的是PT2272芯片方案,PT2272是一款用以解码的专用芯片,当编码芯片PT2262(本系统只采用了解码芯片)发出的编码信号由:地址码、数据码、同步码组成一个完整的码字,当解码芯片PT2272接收到信号后,在其地址码经过两次比较核对后,VT脚才会输出高电平,这时相应的数据脚也输出高电平。芯片引脚如图1-8所示,模块实物图如图1-9所示。

系统原理图与PCB印刷线路板绘制

本系统并没有简单的采用两层PCB的布板策略,而是采用了四层PCB布板,因为STM32的最高工作频率可达72MHz,虽然算不上高频板的范围,但是这么高的频率,在布板的时候只要稍有不合理,便可能使整个系统瘫痪掉,而且,也会为后期的硬件和软件的调试工作带来许多的麻烦。但是采取四层PCB布板的策略,就会大大降低这种可能性,因为四层板的信号层和电源层以及地线层,是完全隔离的,这样,信号层被干扰的几率就会大大降低,所以这样能使STM32的最小硬件系统更加的稳定和可靠。而且,四层PCB布板还可以使系统板在相同的面积范围内容纳更多的元器件,是系统板占用的面积变得更小。

本系统采用的是基于Cortex-M3内核的STM32F103VET6的最小硬件系统的软硬件设计与调试, 无论是硬件的设计与PCB的制作, 还是稳定性都满足了工业级的要求。该系统板是集传感器技术、微处理器技术、TFT液晶显示技术于一体的并且反应非常灵敏,而且稳定性又高的显示非常直观的STM32软硬件系统。

下面就STM32系统的设计展望一下它的发展:

随着互联网和手机移动平台的逐渐成熟,智能硬件必将登上历史的舞台,而在此之前,我们没有一款微处理器能够很好的连接起智能硬件和手机平台,STM32的到来解决了这一问题,高性价比以及足够的片内资源,可以给开发人员足够施展自己技术舞台的空间,也能够满足现在人们对于智能硬件的性能要求。

本课题软硬件相互结合,还是有着比较大的难度的,而且同时也兼具了实用性,在整个毕设的制作过程当中,我个人的理论水准和实践动手的能力都有提高。我现在已经熟练的掌握了单片机硬件设计和接口技术,同时对传感器的原理及应用也非常的了解,掌握了几种比较常见的电路。通过本次学习,我不仅在技术方面有了比较明显的提高,而且在今后的工作当中,此次学习也必将有着指导性的作用。

 

 


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