课题要解决的问题

本课题要求设计一个基于单片机的温度控制单元。功能为：温度设定范围－５℃～４０℃；显示设定的温度；根据设定的温度自动加热或降温。

拟采用的设计手段

本设计主要分为硬件电路设计和软件设计两大部分。硬件电路设计包括：中央处理电路、单片机最小系统电路、A/D转换电路、电源电路、驱动电路、LED显示电路、溫度采集电路和键盘电路。软件设计包括：主程序、A/D转换子程序程序、显示子程序、延时子程序和键盘子程序。

本文设计了一种单片机温度控制系统。采用8051单片机作为中央处理器，通过AD590对温度进行采集，将采集到的信号经过ADC0809转换后传输给单片机，由单片机控制显示器，并比较采集温度与设定温度是否一致，然后驱动空调机加热或降温，从而实现单片机的温度控制。本设计实现了温度设定范围－5℃~40℃，最小区分温度为1℃、两位十进制显示当前的温度和根据设定的温度自动加热或降温等功能。

本设计的任务和要解决的问题

本设计要求设计一个基于单片机的温度控制单元。功能为：温度设定范围－5℃－40℃，最小区分温度为1℃；用两位十进制显示当前的温度；能根据设定的温度实现自动加热或降温处理。

本设计需要解决的重点问题有以下三点：(1)温度传感器和A/D转换器的选择。(2)LED显示方式。(3)单片机通过外围电路对温度的控制。

下面介绍本设计文章章节的分配情况：

第一章 绪论——回顾了基于单片机的温度控制的应用。并对单片机的现状和发展趋势进行了简要说明。

第二章 单片机温度控制的总体设计——介绍了基于单片机温度控制的总体

设计方案。并介绍了元器件的选择。

第三章 单片机温度控制的硬件实现——详细介绍基于单片机温度控制的硬件设计，其中包括设计器件的介绍以及各部分电路图。

第四章 单片机温度控制的软件设计——基于单片机的温度控制的软件设计部分流程图介绍及解释。

第五章 基于单片机的温度控制的软件仿真——利用相关软件进行仿真，来验证单片机温度控制硬件与软件的系统特性和功能的实现情况。

第六章 总结与展望——整篇论文的总结。