本文以首先介绍了我国国内手机主板芯片的发展现状，并通过对中国芯的简要介绍，指出了我国第一款3G芯片推出的战略意义。其次，对我国国产而使用国外技术的一款手机主板芯片的主要性能和技术指标进行了简单的介绍。本文的第二章对主板的系统结构及一些关键元件进行了系统的介绍，包括数字基带处理芯片、音频基带处理芯片、电源管理芯片、射频主芯片以及存储器芯片。然后在本文的第三章，我们在参考S168一些芯片的基础上，对芯片中的一些基本元件放大器、滤波器和混频器进行了简单的原理上的设计。

为了使最大的射频信号功率传输到混频器,在射频输入端加入一级匹配电路。另外,在中频输出端设计了一级Cash code 缓冲,因为直接的电容负载会给将来的芯片测试带来很多不便。在本振端,考虑到需要对来自VCO的本振信号进行缓冲放大,也需要加入一级本振缓冲。本振缓冲的负载采用电感,该电感与混频器中MOS管的栅极电容构成LC谐振回路,可以在消耗很少功耗的前提下为混频器提供足够强度的本振幅度,且电感负载还不会给混频器带来噪声。