研究内容：

本论文提出了一种基于C#软件系统设计的电涡流位移传感器的办法，通过仿真与实验研究验证该方法的可行性，对于金属板材厚度的变化，设计提出了一种实时数据测量采集的方法。

实验方案：

此次试验利用反射式电涡流位移传感器为核心的数据实时采集方法，为了减少在测量过程中铝板的不规则上下振动及板面不够平整的影响,在铝板上下两边对称安装了两个性能相似的位移传感器设为S1,S2。两个传感器的间距设为D，实验过程中应保持不变,两个传感器的测量值设为X1和X2，铝板厚度设为d。由此设计可知:d=D- (X1+X2) 。两个传感器的信号经过变频调幅电路转换成相应的直流电压,再经A/D转换一起送入计算机，通过计算机的显示数据即可得知铝板的厚度变化。

本文主要是基于电涡流位移传感器测厚技术，对钢板的表面涡流效应进行处理，从而得到被测物体的厚度。文中设计的系统由KLM-4128模拟量采集装置和模数转换装置RS485端口连接器，利用C#软件上位机图像处理模块结合系统组成。

实际测量中，结合C#，将电涡流传感器的输出信号通过采集卡接入计算机中，应用标定过程确定的拟合曲线关系，能很容易地建立传感器的输出电压值和输入位移量直接的确定关系，并直接显示在上位机虚拟界面上。

实验结果与分析

由实验结果可知，采用的位移传感器在0~3mm属于盲区，即电压值基本为0，测量结果无效。传感器在3mm~6mm内线性度比较好，但距离超过6mm后传感器的灵敏度下降，线性度开始变差。在距被测体10mm 后，传感器灵敏度更小，测量数值变化减小。在实验测量中，当探头和被测体之间的距离16mm左右时，电压值随着位移量的增大而没有变化，测量结果无效。由涡流测厚法和螺旋测微器手工测量实验数据对比可知，在对金属板材进行厚度测量时，选取厚度比较均匀的样板可以提高测厚检测的精度。

实验中需要改进的问题

在现实工业生产过程中，对于金属厚度的非接触式测量，一般都会有多种干扰因素。板材轧制过程中的厚度测量，一般会有两个干扰因素，提离效应就是其中一个，这是由于板材自身在轧制过程中的振动产生的；其次就是金属它本身电导率的不同，这是因为在轧制进行过程时，板材的温度会随之逐渐慢慢升高，而温度的变化有直接影响到金属自身的电导率。从当前学术的研究成果可知，金属的厚度测量结果直接影响到金属的电导率。所以金属厚度检查中需要认真考虑电导率对检查结果的影响。

在下一步的研究中，可以考虑开展以下几方面：

（1）讨论制作出一种不同的信号检查和数据处理系统。电涡流不但具有时域信息、还有丰富频域信息，基于这种特点，可以将时域信号处理、频域信号处理、时频分析、数据融合技术等融入于涡流检测技术的研究中。

（2）改善检测电路。提高检测系统的电磁兼容性，防止外部电磁干扰，提高检测精度。